[Yurasvs]

Рабочий, точно такой как у меня сейчас работает на машине. Я плату тоже ЛУТом делал, двухстороннюю. По поводу переходных отверстий у меня своя технология. Там где свободно, просто запаиваем кусочек проволоки, если это под другими деталями и нельзя чтоб возвышалось, вместо проволоки используем МГТФ, зачищаем, продеваем в отверстие, концы распушиваем и загибаем, стараясь расположить типа "звездочкой" ну или хотя бы "веником", чтобы по возможности лежали в 1 слой. Проливаем флюсом, запаиваем. Если блямба все же получилась высокой, аккуратно сошлифовываем ее мелкой наждачкой, чтобы она практически не возвышалась над остальными дорожками. Самое хитрое выполнить переходное отверстие, в которое вставлена ножка обычного выводного компонента, например электролитического конденсатора, да еще с доступом с 1 стороны. Берем МГТФ, зачищаем, продеваем в отверстие, со стороны компонента загибаем в сторону (если это просто пад, а не плейн, загибать надо в сторону подводящей дорожки). Запаиваем, причем на некотором расстоянии от отверстия, пока не нужно чтобы МГТФ в отверстии пропитался припоем. Затем МГТФ распушаем, как бы равномерно распределяем отдельные проволочки по окружности (или полуокружности) отверстия (используем иголку или деревянную зубочистку). Вставляем компонент, обкусываем лишний МГТФ со обратной стороны и запаиваем одновременно с компонентом. При известном навыке делать это все несложно, дольше рассказывать, например если сверлить немного бОльшим сверлом, МГТФ спокойно влазит в отверстие параллельно с ногой компонента даже без распушивания. Важно сперва обработать все переходные отверстия, ничего не забыв, потом паять СМД и в самом конце трухолы с описанными выше извращениями.