Цитата:
Сообщение от Yurasvs
Обратитесь к ремонтникам ноутбуков и мобилок, у которых есть паяльная станция с нижним подогревом. Там надо прогреть всю конструкцию градусов до 160, и только тогда все будет паяться обычным паяльником.
|
Судя по фото - там собрана "самая большая в мире советская микросхема"
По технологии гибридных микросхем. Керамическая подложка, на которой находятся как навесные элементы так и напыленные. Поэтому таки тот квадратный кусок керамики можно называть "микросхема". Но тут дело в другом - в технологии сборки этого модуля. Похоже что керамическая хрень припаивалась каким-то способом к выводам в корпусе, а потом сверху ставилась крышка с теплоотводом, к которой и приклеивалась эта "микросхема". Возможно соединение с контактами было сварное. При разборке модуля эти соединения были разорваны, в итоге паяться не к чему. Было бы там напыление из серебра - можно было бы припаять провода сплавом Вуда, а так зеленое ведро по тому модулю плачет.